• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本發明揭露一種光感測元件，其包含：基板、第一光感測器以及第二光感測器。第一光感測器形成於基板上，第一光感測器包含第一金屬氧化物半導體層，用以吸收具有一第一光波段的一第一光線。第二光感測器形成於基板上，其中第二光感測器包含第二金屬氧化物半導體層與有機感光層，有機感光層設置於第二金屬氧化物半導體層上，以使第二光感測器用以吸收具有一第二光波段的一第二光線。
    公开号:TW201322432A
    申请号:TW100141913
    申请日:2011-11-16
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Chia-Chun Yeh；Henry Wang；Wei-Chou Lan；Ted-Hong Shinn
    申请人:E Ink Holdings Inc；
    IPC主号:H01L27-00
    专利说明:
    光感測元件
    本發明是有關於一種光感測元件，且特別是有關於一種具有金屬氧化物半導體層的光感測元件。
    光感測元件，可廣泛應用於影像產品如安全監控、數位相機、玩具、手機、PDA、影像電話、指紋辨識器等。習知常見的光感測器可分為可見光光感測器或紫外光光感測器，其係個別使用不同的材料來做感光材料。
    習知紫外光光感測器常使用氮化鎵(gallium nitride，GaN)或氮化鋁鎵(AlGaN)等三五族(III-V)金屬來當做感光材料。然而，在製程過程中，GaN或AlGaN具有高污染，不易於半導體製程中整合等問題，因此其應用性較低。
    另一方面來說，可見光光感測器常使用非晶矽薄膜或多晶矽薄膜作為感光材料，然而具有穩定性差等問題，因此無法有效應用在光感測器產品上。
    此外，若欲將紫外光光感測器與可見光光感測器做整合，其因個別使用不同的材料來做感光材料，造成製程複雜度增加、成本相對提昇，因此不適用於大量生產製造。
    本發明之一態樣為一種光感測元件，其包含基板、第一光感測器以及第二光感測器。第一光感測器形成於基板上，其中第一光感測器包含第一金屬氧化物半導體層，用以吸收具有一第一光波段的一第一光線。第二光感測器形成於該基板上，其中第二光感測器包含第二金屬氧化物半導體層與有機感光層，有機感光層設置於第二金屬氧化物半導體層上，以使第二光感測器用以吸收具有一第二光波段的一第二光線。
    依據本發明一實施方式，上述第一光波段為紫外光波段，第一、第二金屬氧化物半導體層為銦鎵鋅氧化物、銦鋅氧化物、銦鋅錫氧化物或上述之組合。
    依據本發明一實施方式，上述第二光波段為可見光波段，有機感光層之材質包含己烷噻吩(ploy(3-hexylthiophene)；P3HT)。
    依據本發明一實施方式，上述第一金屬氧化物半導體層的厚度與上述第二金屬氧化物半導體層的厚度不同。
    依據本發明一實施方式，上述第一金屬氧化物半導體層之含氧量與上述第二金屬氧化物半導體層之含氧量不同。
    依據本發明一實施方式，其中第一光感測器之堆疊結構為交錯型(Staggered)或共平面型(Coplanar)。
    依據本發明一實施方式，其中第二光感測器之堆疊結構為交錯型或共平面型。
    依據本發明一實施方式，上述光感測元件還包括具有第三金屬氧化物半導體層的薄膜電晶體。上述薄膜電晶體之結構為交錯型或共平面型。
    依據本發明另一實施方式，上述第一、第二、第三金屬氧化物半導體層之厚度不同。
    依據本發明另一實施方式，上述第一、第二、第三金屬氧化物半導體層之含氧量不同。
    上述所揭露之光感測元件，其結合紫外光感測器以及可見光光感測器，以藉由不同的含氧量或不同厚度的金屬氧化物半導體層，使上述元件得到不同的啟動電壓。此不同啟動電壓的元件可以簡化整體感測電路設計，以不同電壓啟閉不同元件。
    以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。
    參照第1圖，其繪示依據本發明之一實施方式的一種光感測元件100之剖面結構示意圖。光感測元件100包含基板110、第一光感測器120以及第二光感測器140。其中，第一光感測器120與第二光感測器140之結構為交錯型(Staggered)。雖然在第1圖中之第一光感測器120與第二光感測器140之結構為交錯型，但是也可為共平面型(coplanar)。
    基板110可選擇剛性或軟性材料。根據一實施方式，剛性材質之基板110可為玻璃或石英。根據另一實施方式，軟性材質之基板110可為塑膠。
    第一光感測器120形成於基板110上，其中第一光感測器120包含第一閘極121、閘介電層130、第一金屬氧化物半導體層122、第一源極123a與第一汲極123b。其中，第一金屬氧化物半導體層122用以吸收具有第一光波段的第一光線。在此實施方式中，第一光線為紫外光，第一光波段為紫外光波段。
    第一閘極121形成於基板110上，位於第一金屬氧化物半導體層122之下方。第一閘極121的材料通常可為金屬、矽化金屬、氮化金屬、摻雜多晶矽或氧化金屬。其中，金屬可為鉬(Mo)、鉻(Cr)、銅、銀、金、鋁、上述金屬之合金或複合層。矽化金屬可為矽化鈦、矽化鈷、矽化鎳或矽化鉭。氮化金屬可為氮化鈦或氮化鉭。氧化金屬例如可為氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)。在一實施方式中，製備第一閘極121的方法依序藉由沉積、微影製程以及蝕刻製程來形成。
    閘介電層130覆蓋第一閘極121與基板100上。根據一實施方式，閘介電層130可為氧化矽、氮氧化矽、氮化矽、二氧化鈦、五氧化二鈮或氧化鉿。在一實施方式中，形成閘介電層130之方法，可例如為化學氣相沉積法、濺鍍法或蒸鍍法。
    第一金屬氧化物半導體層122位於第一閘極121之上。第一金屬氧化物半導體層122的材料為銦鎵鋅氧化物、銦鋅氧化物、銦鋅錫氧化物或上述之任意組合。在一實施方式中，形成第一金屬氧化物半導體層122的方法，例如可使用濺鍍製程。
    第一源極123a與第一汲極123b位於第一金屬氧化物半導體層122上之相對兩側。第一源極123a與第一汲極123b可為導體材料。例如，第一源極123a與第一汲極123b可為鉬(Mo)、鉻(Cr)、銅、銀、金、鋁、上述金屬之合金或複合層，或是透明導電材料(如ITO)。在一實施方式中，製備第一源極123a與第一汲極123b的方法依序藉由沉積、微影製程以及蝕刻來形成。
    第二光感測器140形成於基板110上，其中第二光感測器140包含第二閘極141、閘介電層130、第二金屬氧化物半導體層142、第二源極143a、第二汲極143b以及有機感光層145。其中，有機感光層145設置於第二金屬氧化物半導體層142上並與第二金屬氧化物半導體層142相接以使第二光感測器140用以吸收具有第二光波段的第二光線。在此實施方式中，第二光線為可見光，第二光波段為可見光波段。
    第二閘極141形成於基板110上，位於第二金屬氧化物半導體層142之下方。第一閘極121的材料通常可為金屬、矽化金屬、氮化金屬、摻雜多晶矽或氧化金屬。其中，金屬可為金屬可為鉬(Mo)、鉻(Cr)、銅、銀、金、鋁、上述金屬之合金或複合層。矽化金屬可為矽化鈦、矽化鈷、矽化鎳或矽化鉭。氮化金屬可為氮化鈦或氮化鉭。氧化金屬例如可為氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)。在一實施方式中，製備第二閘極141的方法依序藉由沉積、微影製程以及蝕刻製程來形成。
    第二金屬氧化物半導體層142為銦鎵鋅氧化物、銦鋅氧化物、銦鋅錫氧化物或上述之組合。在一實施方式中，形成第二金屬氧化物半導體層142的方法，例如可使用濺鍍製程。
    在一或多個實施方式中，第一金屬氧化物半導體層122之第一厚度與第二金屬氧化物半導體層142的第二厚度不同。因此，此實施方式中第一光感測器120、第二光感測器140可有不同的啟動電壓。
    在一或多個實施方式中，第一金屬氧化物半導體層122之含氧量與第二金屬氧化物半導體層142之含氧量不同。因此，此實施方式中第一光感測器120、第二光感測器140可有不同的啟動電壓。在一實施方式中，濺鍍製備第二金屬氧化物半導體層142時的氧氣流量可與濺鍍製備第一金屬氧化物半導體層122時的氧氣流量不相同。
    第二源極143a與第二汲極143b位於第二金屬氧化物半導體層142上之相對兩側，其中有機感光層145位於第二汲極143b及第二源極143a上並部分接觸至第二金屬氧化物半導體層142。
    有機感光層145之材質包含己烷噻吩(ploy(3-hexylthiophene)；P3HT)。在一實施例中，製作有機半導體層145之方法，可例如為蒸鍍法、旋轉塗佈法或噴墨法。
    在一或多個可選擇的實施方式中，光感測元件100可更包含一保護層150覆蓋於第一光感測器120、第二光感測器140上。在一實施方式中，保護層150之材料可為透光之材料，例如可為氧化矽層。
    參考第2圖，其繪示依據本發明之一另實施方式的一種光感測元件之剖面結構示意圖。光感測元件200包含基板210、第一光感測器220、第二光感測器240以及薄膜電晶體260。其中，第2圖之基板210、第一光感測器220、第二光感測器240分別與第1圖之基板110、第一光感測器120、第二光感測器140相同，故該些元件不再詳細敘述。在此實施方式中。薄膜電晶體260之結構為交錯型(Staggered)。
    薄膜電晶體260形成於基板210上，相鄰於第一光感測器220和第二光感測器240。薄膜電晶體260包含第三閘極261、閘介電層230、第三金屬氧化物半導體層262、第三源極263a與第三汲極263b。
    第三閘極261形成於基板210上，位於第三金屬氧化物半導體層262之下方。第三閘極261的材料通常可為金屬、矽化金屬、氮化金屬、摻雜多晶矽或氧化金屬。其中，金屬可為鉬(Mo)、鉻(Cr)、銅、銀、金、鋁、上述金屬之合金或複合層。矽化金屬可為矽化鈦、矽化鈷、矽化鎳或矽化鉭。氮化金屬可為氮化鈦或氮化鉭。氧化金屬例如可為氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)。在一實施方式中，製備第三閘極261的方法可依序藉由沉積、微影製程以及蝕刻製程來形成。
    閘介電層230覆蓋第三閘極261與基板200上。根據一實施方式，閘介電層230可為氧化矽、氮氧化矽或氮化矽、二氧化鈦、五氧化二鈮或氧化鉿。在一實施方式中，形成閘介電層230之方法，可例如為化學氣相沉積法、濺鍍法或蒸鍍法。
    第三金屬氧化物半導體層262位於第三閘極261之上。第三金屬氧化物半導體層262的材料為銦鎵鋅氧化物、銦鋅氧化物、銦鋅錫氧化物或上述之任意組合。在一實施方式中，形成第三金屬氧化物半導體層262的方法，例如可使用濺鍍製程。
    在一或多個實施方式中，第三金屬氧化物半導體層262具有一第三厚度，且第三厚度分別與第一金屬氧化物半導體層222之第一厚度和第二金屬氧化物半導體層242之第二厚度不同。因此，此實施方式中第一光感測器220、第二光感測器240、薄膜電晶體260可有三個不同啟動電壓。
    在一或多個實施方式中，第一金屬氧化物半導體層222、第二金屬氧化物半導體層242、第三金屬氧化物半導體層262之含氧量不同。因此，此實施方式中第一光感測器220、第二光感測器240、薄膜電晶體260可有三個不同啟動電壓。在一實施方式中，濺鍍製備第三金屬氧化物半導體層262時的氧氣流量可與濺鍍製備第一金屬氧化物半導體層222、第二金屬氧化物半導體層242時的氧氣流量不相同。
    第三源極263a與第三汲極263b位於第三金屬氧化物半導體層262上之相對兩側。第三汲極263b與第三源極263a可為導體材料。例如，第三汲極263b與第三源極263a可為鉬(Mo)、鉻(Cr)、銅、銀、金、鋁、上述金屬之合金或複合層。在一實施方式中，製備第三汲極263b與第三源極263a的方法依序藉由沉積、微影製程以及蝕刻來形成。
    在一或多個可選擇的實施方式中，光感測元件200可更包含保護層250覆蓋於第一光感測器220、第二光感測器240上。在一實施方式中，保護層250之材料可為透光之材料，例如可為氧化矽層。
    在一或多個可選擇的實施方式中，光感測元件200可更包含遮光層270位於第三汲極263b與第三源極263a之上方，用以遮蔽第三金屬氧化物半導體層262，以防止產生光電流。在一實施方式中，遮光層270可為不透光的金屬層鉬(Mo)、鉻(Cr)、鉬鉻合金(MoCr)、鋁、鋁釹合金(AlNd)或銅。
    由上述本發明實施方式可知，光感測元件結合紫外光光感測器以及可見光光感測器，或可選擇性的相鄰於薄膜電晶體，以藉由不同的含氧量或不同厚度的金屬氧化物半導體層，使上述元件得到不同的啟動電壓。此不同啟動電壓的元件可以簡化整體感測電路設計，以不同電壓啟閉不同元件。
    雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
    100、200．．．光感測元件
    110、210．．．基板
    120、220．．．第一光感測器
    130、230．．．閘介電層
    121、221．．．第一閘極
    122、222．．．第一金屬氧化物半導體層
    123a、223a．．．第一源極
    123b、223b．．．第一汲極
    140、240．．．第二光感測器
    141、241．．．第二閘極
    142、242．．．第二金屬氧化物半導體層
    143a、243a．．．第二源極
    143b、243b．．．第二汲極
    145、245．．．有機感光層
    150、250．．．保護層
    260．．．薄膜電晶體
    261．．．第三閘極
    262．．．第三金屬氧化物半導體層
    263a．．．第三源極
    263b．．．第三汲極
    270．．．遮光層
    為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：
    第1圖繪示依據本發明之一實施方式的一種光感測元件之剖面結構示意圖。
    第2圖繪示依據本發明之一另實施方式的一種光感測元件之剖面結構示意圖。
    100．．．光感測元件
    110．．．基板
    120．．．第一光感測器
    130．．．閘介電層
    121．．．第一閘極
    122．．．第一金屬氧化物半導體層
    123a．．．第一源極
    123b．．．第一汲極
    140．．．第二光感測器
    141．．．第二閘極
    142．．．第二金屬氧化物半導體層
    143a．．．第二源極
    143b．．．第二汲極
    145．．．有機感光層
    150．．．保護層
    权利要求:
    Claims (11)
    [1] 一種光感測元件，包含：一基板；一第一光感測器，形成於該基板上，其中該第一光感測器包含一第一金屬氧化物半導體層，用以吸收具有一第一光波段的一第一光線；以及一第二光感測器，形成於該基板上，其中該第二光感測器包含一第二金屬氧化物半導體層與一有機感光層，該有機感光層設置於該第二金屬氧化物半導體層上，以使該第二光感測器用以吸收具有一第二光波段的一第二光線。
    [2] 如請求項1所述之光感測元件，其中該第一光波段為紫外光波段，該第一、第二金屬氧化物半導體層為銦鎵鋅氧化物、銦鋅氧化物、銦鋅錫氧化物或上述之組合。
    [3] 如請求項2所述之光感測元件，其中該第二光波段為可見光波段，該有機感光層之材質包含己烷噻吩。
    [4] 如請求項1所述之光感測元件，其中該第一金屬氧化物半導體層的厚度與該第二金屬氧化物半導體層的厚度不同。
    [5] 如請求項1所述之光感測元件，其中該第一金屬氧化物半導體層之含氧量與該第二金屬氧化物半導體層之含氧量不同。
    [6] 如請求項1所述之光感測元件，其中該第一光感測器之結構為交錯型或共平面型。
    [7] 如請求項1所述之光感測元件，其中該第二光感測器之結構為交錯型或共平面型。
    [8] 如請求項1所述之光感測元件，更包含一薄膜電晶體形成於該基板上，並相鄰於該第一光感測器和第二光感測器。
    [9] 如請求項8所述之光感測元件，該薄膜電晶體包含一第三金屬氧化物半導體層，其中該薄膜電晶體之結構為交錯型或共平面型。
    [10] 如請求項8所述之光感測元件，其中該第一、第二、第三金屬氧化物半導體層的厚度不相同。
    [11] 如請求項8所述之光感測元件，其中該第一、第二、第三金屬氧化物半導體層之含氧量不同。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    US9882074B2|2018-01-30|Optoelectronic device
    TWI538177B|2016-06-11|光感應裝置及其製作方法
    US9048163B2|2015-06-02|Transistor, electronic device including transistor, and manufacturing methods thereof
    US9117727B2|2015-08-25|Transistors, methods of manufacturing the same, and electronic devices including transistors
    US8179506B2|2012-05-15|Method for fabricating a pixel structure and the pixel structure
    US9128341B2|2015-09-08|Visible sensing transistor, display panel and manufacturing method thereof
    US20160079285A1|2016-03-17|Double thin film transistor and method of manufacturing the same
    TW201123442A|2011-07-01|Organic light emitting display and manufacturing method thereof
    US9117708B2|2015-08-25|Thin film transistor and method of manufacturing the same
    US9660089B2|2017-05-23|Thin film transistor substrate and method of manufacturing the same
    JP2020512678A|2020-04-23|半導体デバイス、アレイ基板及び半導体デバイスの製造方法
    US10503321B2|2019-12-10|Optical sensing unit, touch panel, method for manufacturing optical sensing unit, method for manufacturing touch panel, and display device
    TWI445168B|2014-07-11|光感測元件
    KR102227637B1|2021-03-16|적외선 감지 소자, 적외선 감지 소자를 포함하는 적외선 센서 및 이의 제조 방법
    KR100972973B1|2010-07-30|엑스레이용 이미지 센서 및 그의 제조 방법
    US20090051839A1|2009-02-26|Liquid Crystal Display Device and the Manufacturing Method Thereof
    US9379250B2|2016-06-28|Semiconductor device and method for producing same
    CN110875363A|2020-03-10|阵列基板及其制备方法、以及显示面板
    US9613984B2|2017-04-04|Display device, method of fabricating the same, and method of fabricating image sensor device
    CN215644507U|2022-01-25|薄膜晶体管和阵列基板
    US20210193753A1|2021-06-24|Photo transistor and display device including the same
    TWI689090B|2020-03-21|感光元件及其製造方法
    CN210443558U|2020-05-01|一种光电传感器、显示面板及显示装置
    US20130222744A1|2013-08-29|Pixel structure and liquid crystal display panel thereof
    KR102183378B1|2020-11-26|박막 트랜지스터와 유기 발광 디스플레이 장치 및 그들의 제조방법
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    US20130119372A1|2013-05-16|
    CN103117291A|2013-05-22|
    CN103117291B|2015-09-30|
    TWI445168B|2014-07-11|
    US8901555B2|2014-12-02|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    US6228721B1|2000-06-26|2001-05-08|Advanced Micro Devices, Inc.|Fabrication of metal oxide structures with different thicknesses on a semiconductor substrate|
    US6870755B2|2002-08-02|2005-03-22|Unity Semiconductor Corporation|Re-writable memory with non-linear memory element|
    US7453065B2|2004-11-10|2008-11-18|Canon Kabushiki Kaisha|Sensor and image pickup device|
    US8247801B2|2006-03-31|2012-08-21|Imec|Organic semi-conductor photo-detecting device|
    GB2446821A|2007-02-07|2008-08-27|Sharp Kk|An ambient light sensing system|
    GB0706756D0|2007-04-05|2007-05-16|Imp Innovations Ltd|Improvements in organic field-effect transistors|
    EP2075840B1|2007-12-28|2014-08-27|Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.|Method for dicing a wafer with semiconductor elements formed thereon and corresponding device|
    EP2172977A1|2008-10-03|2010-04-07|Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.|Display device|
    KR101022651B1|2009-02-11|2011-03-22|삼성모바일디스플레이주식회사|광센서, 광센서를 포함하는 광센서 장치, 및 이를 포함하는디스플레이 장치|
    TWI389329B|2009-06-29|2013-03-11|Au Optronics Corp|平面顯示面板、紫外光感測器及其製造方法|
    CN101604085B|2009-07-22|2011-04-06|友达光电股份有限公司|平面显示面板、紫外光传感器及其制造方法|
    WO2011078246A1|2009-12-25|2011-06-30|住友化学株式会社|高分子化合物、これを含む薄膜及びインク組成物|
    KR101631984B1|2010-12-06|2016-06-21|삼성전자주식회사|광센싱 회로, 상기 광센싱 회로의 제조 방법, 및 상기 광센싱 회로를 포함하는 광터치 패널|CN104282678A|2013-07-09|2015-01-14|鸿富锦精密工业（深圳）有限公司|具有光感测功能的发光显示器|
    US10043917B2|2016-03-03|2018-08-07|United Microelectronics Corp.|Oxide semiconductor device and method of manufacturing the same|
    CN108242447B|2016-12-23|2020-08-21|上海新微技术研发中心有限公司|一种集成环境光及紫外光传感器及其制造方法|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    TW100141913A|TWI445168B|2011-11-16|2011-11-16|光感測元件|TW100141913A| TWI445168B|2011-11-16|2011-11-16|光感測元件|
    CN201210011994.8A| CN103117291B|2011-11-16|2012-01-05|光感测组件|
    US13/550,616| US8901555B2|2011-11-16|2012-07-17|Light sensing device|
    [返回顶部]